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高通将通过合资公司为中国市场生产芯片

导语:据《华尔街日报》网络版报道,高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)周五表示,高通预计将在明年下半年开始通过中国政府主导的合资公司,为中国市场生产部分定制芯片。

  据《华尔街日报》网络版报道,高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)周五表示,高通预计将在明年下半年开始通过中国政府主导的合资公司,为中国市场生产部分定制芯片。

高通总裁阿伯利

  高通为中国市场生产的芯片将被用于服务器中,后者是一种运行网站、存储企业数据和供数据中心使用的计算机。高通是全球领先的智能机芯片供应商。随着智能机市场增长放缓,服务器成为了高通的一项关键新业务。

  阿伯利周五在接受采访时称,高通去年与中国贵州省建立了一家合资公司,部分原因是他预计中国的服务器需求最终将超过美国。他表示,尽管西方公司一直向中国公司许可较旧的技术,但是中国合资公司在高通计划中占据更核心位置。

  “这实际上将是我们在中国建立数据中心业务的主要载体,”他表示,“我们的真正目标是建立一家能够在中国赢得市场份额的公司,而不是只是许可旧技术。”

  高通和贵州省在去年成立了一家合资公司,贵州政府持股55%,高通持股45%,初始资金2.8亿美元。

  高通拥有两大主要业务,一个是芯片销售,另一个是向智能机制造商许可蜂窝技术。在中国发改委对高通展开调查后,高通许可业务受到冲击,遇到了在中国难于收取专利费的困难。中国发改委称,高通利用市场支配地位在向中国智能机制造商许可手机技术时收取了过高费用。高通在去年2月宣布,同意支付9.75亿美元罚款,并与中国客户重新谈判许可协议。

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