2025-06-18 阅读(2440) 来源(盖世汽车网 )

盖世汽车讯6月16日，LG化学（LGChem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。图片来源：LG化学随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，...