
东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻
盖世汽车讯 6月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩散MOS (Laterally Double Diffused MOS,LDMOS)...
盖世汽车讯 6月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩散MOS (Laterally Double Diffused MOS,LDMOS)...
德国公司HBM与日本公司Kyowa Electronic Instruments合作,研发了一款新型微型传感器P60系列。...