据外媒报道，韩国科学技术研究院（KAIST）的一组研究人员研发出一款硅光学相控阵（OPA）芯片，该芯片可用在三维图像传感器的核心部件。

　　三维图像传感器可向二维图像（如照片）添加距离信息，将其识别为三维图像。该传感器在自动驾驶汽车、无人机、机器人和面部识别系统等各种电子产品中发挥重要作用，此类电子产品需要精确测量物体距离。

　　许多汽车和无人机公司都致力于研发基于机械光探测和测距（LiDAR）系统的三维图像传感器系统，但是，由于此类传感器系统采用机械激光波束转向法，因而只能做成拳头大小，而且发生故障的可能性很高。

　　光学相控阵芯片作为实现固态激光雷达的关键部件，在无需活动部件的情况下，可电动控制光的方向，因而受到广泛关注。硅基光学相控阵芯片尺寸小且耐用，而且可通过传统的Si-CMOS制造工艺进行批量生产。

　　研究人员通过集成可调谐散热器，而不是传统光学相控阵芯片中使用的可调谐激光，研发出了一款超小、低功耗的光学相控阵芯片，该芯片可以利用单色光源实现宽二维波束导向。该光学相控阵芯片结构可使三维图像传感器的尺寸最小化，像蜻蜓眼睛一样小。据该研究团队表示，该光学相控阵芯片既可用作三维图像传感器，也可用作无线发射器，将图像数据发送到所需的方向，使高质量的图像数据能够在电子设备之间自由通信。

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